打通从”新”到”芯”的最后一公里
中试是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，保证产品质量和可行性。它不仅仅是产品从实验室走向市场的简单过渡，更是科技成果跨越”死亡谷”、迈向工程化与产业化的关键一跃。
经过中试验证，科研成果产业化成功率可达80%。
芯片设计创新可以经过严格的测试和验证，从而降低产业化风险，提高产品研发成功率，巩固产业集聚集群效应。
24小时极速交付
生产周期仅需24小时，远优于传统OSAT平均15天+的周期
柔性化客制服务
创新Mini模具适配任何封装形式，柔性化生产满足多样少量订单
大幅降低成本
MGP-MINI模具仅需传统模具5%成本，大幅降低客户投入
全流程自动化
生产工艺、设备、系统全自动化，12道工序一体化集成
轻装上阵
对于资金与资源相对有限的中小企业，中试平台提供的现成场地、设备及专业技术支持，能直接为企业"减负"，大幅降低技术创新的门槛与成本。
技术护航
平台配备的专技人才可为企业项目落地提供技术支撑，助力企业攻克中试环节的技术瓶颈，有效缩短中试周期、加速成果转化。
资源融通
借助中试平台这一纽带，中小企业能更便捷地对接高校、科研机构、龙头企业等多方资源，搭建产学研桥梁，拓宽成长快车道。
应用
Display Driver (显示驱动)
Mini/Micro LED
CIS图形传感器
指纹模块(光层)
超音波模块(声层)
功率/微波IC
射频IC
光电芯片
GPU/显卡
MEMS (IC)
方向
智能传感器
通信芯片
MEMS执行器
生物芯片
技术
工艺咨询与培训
完整测试解决方案
专用ASIC开发
存算一体芯片设计
生物芯片设计
异质异构集成
晶圆级芯片封装技术
多层堆叠封装