| 工艺大类 | 封装能力（工艺明细） | 设备&作业精度参数 |
| 引线键合 | 1. 全自动引线键合（铜线/镀钯铜线/合金线/金线） 2. 键合强度验证测试 |
自动化量产，良率≥99.5%
键合精度±3μm，线径15-50μm，速度≥15线/秒 推拉力仪精度±0.1g，量程0-10kg |
| 芯片贴装 | 1. 高精度固晶（Die Attach）
2. 芯片倒装辅助定位 |
支持MEMS+ASIC多芯片堆叠
贴装精度1：±38μm，芯片尺寸0.3×0.3~5×5mm，速度≥12000片/小时。 贴装精度2：±24.5μm，芯片尺寸0.2×0.2~10×10mm，速度≥15000片/小时 |
| 封装保护 | 1. 芯片覆胶（Underfill/包封胶）
2. 覆胶后高温固化 |
氮气固化无氧化，胶层均匀≥95%
点胶精度±0.015mm，胶量控制±2% 氮气烤箱温度±1℃，氮气纯度≥99.99% |
| 焊料制备 | 1. 高精度划锡（焊料预成型）
2. 焊盘锡量控制 |
避免虚焊/连焊，SMT良率≥99.8%
适配小间距焊盘≤0.3mm 划锡精度±0.02mm，锡量控制±3% |
| 表面贴装 | 1. 多元件全自动SMT贴片
2. 贴片后回流焊 |
贴片精度±50μm，速度≥50000片/小时
回流焊温区±1℃ |
| 标识与切割 | 1. 硅麦激光打标
2. 晶圆/模组精密切割 3. UV解胶 |
激光精度±0.01mm
切割精度±10μm |
| 清洗与预处理 | 1. 12寸晶圆全自动清洗
2. 晶圆/芯片贴膜保护 |
适配12寸大晶圆
12寸清洗机颗粒≤0.1μm 贴膜机平整度≤0.05mm |
| 功能与可靠性测试 | 1. 电子烟MEMS功能测试
2. 通用MEMS电学性能测试 |
16通道测试机精度±0.1%
多通道并行，效率提升300% 全参数筛选，出货良率≥99.9% |
| 包装与检测 | 1. MEMS成品自动化编带
2. 载带拉力可靠性验证 |
编带机精度±0.1mm
拉力仪±0.1N AOI自动光学检测±0.01mm X-Ray无损检测设备≤5μm |
| MEMS腔体密封封装 | 高密封性包封胶实现非真空腔体保护 | 密封良率≥99.5%，泄漏率≤1×10⁻⁸atm·cc/s |
| 多芯片堆叠封装 | MEMS+ASIC双芯片贴装+引线键合互连 | 堆叠精度±8μm，导通率≥99.99% |
| 硅麦一体化封装 | 激光打标+视觉摆料+测试+编带全流程 | 全线直通率≥99.5%，声学参数一致性≤±1dB |