CP晶圆探针测试
CP（Chip Probing）又称 Wafer Probing，是芯片封装前在晶圆阶段执行的第一道电性测试——通过探针卡（Probe Card）上数百至数千根探针，与晶圆上每颗裸片（Die）的焊盘（Pad）直接物理接触，施加电激励并采集响应信号，对每颗 Die 做逐一筛选。
CP 的核心目的不是全面性能验证，而是筛出明显缺陷裸片（开短路、漏电异常、功能失效等），标记并剔除不良品，确保只有 Known Good Die（KGD）进入后续封装——这对封装成本极高的先进封装（SiP、2.5D/3D、FOWLP）至关重要。
简单说：CP 是”封装前的体检”，把有问题的心脏挑出来，不让它进入昂贵的外科手术。
CP 测试覆盖的核心项目
①开短路测试
验证焊盘与内部互连的连通性，排查断路、相邻焊盘短路-CP的第一步，也是最基础必做项。
②直流参数测试
漏电流(lddq)、工作电流(Idd)、阈值电压(Vth)、导通电阻(Ron)等DC指标，对标规格书上下限判定。
③功能测试
基本逻辑功能扫描(Scan Chain)、存储器BIST、简单工作模式验证，确认核心逻辑通路可用。
④晶圆级可靠性筛选
高压应力筛选(Screen)、Iddq异常检测(Delta lddq)、静态漏电检测，前置发现潜在可靠性风险。
六大核心价值
筛除缺陷裸片
在封装前识别并剔除开短路、漏电异常、功能失效等不良Die，不让问题芯片进入下游。节省封装成本
避免对不良裸片执行高成本封装(尤其是先进封装)，降低无效封装支出15-30%。提供 KGD 保障
为SiP、2.5D/3D、FOWLP 等先进封装提供 Known Good Die，是高密度集成的前提条件。晶圆良率地图
每颗Die测试结果映射到晶圆坐标，生成Wafer Map，直观呈现缺陷分布与集群效应。驱动工艺改善
良率地图+缺陷分布分析反馈前道制程，定位工艺问题区域，推动良率持续提升。缩短产品上市周期
早期发现设计或工艺问题，避免封装后才发现Die级缺陷导致整批返工，加速产品迭代。适用的封装类型与产品领域
先进封装(必做)
SiP/2.5D-3D/FOWLP/InFO,封装成本极高，CP是KGD必需环节。
显示驱动
COG/COF/TAB，晶圆级CP测试+面板点亮验证。
消费电子
手机AP/射频前端/PMIC，大批量CP降低整体成本。
汽车电子
MCU/传感器/电源管理，严格Iddq筛选+车规级管控。
通信与网络
基带/射频芯片，DC参数与基本功能筛选。
传统封装(可选)
QFN/SOP/BGA，根据良率与成本模型灵活决策是否做CP。
FT成品测试
FT（Final Test）是芯片封装完成后执行的全面电性与功能终检——通过测试座（Socket）与封装芯片的引脚/BGA 焊球接触，由 ATE 测试机施加完整激励信号并采集响应，对每颗成品芯片做全方位验证。
FT 是芯片出货前的最后一道质量闸门，覆盖范围远超 CP：完整功能验证、AC/DC 参数全量测试、封装质量检测（键合/塑封/引脚缺陷）、可靠性筛选（老化/筛选应力），以及全温区（-55°C ~ 150°C）条件下的性能确认。
简单说：FT 是”成品出厂前的终检”，每一颗芯片必须通过 FT 才能出货——无论封装类型、无论产品等级。
覆盖的核心项目
①完整功能测试
全面功能佥证一数字逻辑全扫描、存储器读写、模拟/混合信号通路、接口协议(USB/PCle/SPI/12C)，确保芯片在所有工作模式下正确运行。
②AC/DC参数测试
AC时序参数(建立/保持时间、传播延迟、频率特性)+DC参数(漏电、工作电流、阈值电压、导通电阻)，全量对标规格书上下限。
③封装质量检测
封装环节引入的缺陷检测-键合开路/短路、塑封空洞/裂纹、引脚共面性、BGA焊球缺失/桥接，这些是CP无法发现的封装级问题。
④可靠性筛选
老化筛选(Burn-in)、高压应力筛选(HTOL/ESD)、静态/动态寿命筛选，前置消除早期失效(Infant Mortality)，保证出厂产品的长期可靠性。
六大核心价值
出货终检唯一闸门
FT是芯片出货前的最后一道质量把关，每一颗出厂芯片必须通过FT，无论封装类型与产品等级，没有例外。发现封装级缺陷
键合开路/短路、塑封空洞/裂纹、引脚共面性、BGA焊球缺陷一这些封装环节引入的问题CP无法发现，只有FT才能检出。全温区性能确认
-55°C~150°C全温区测试，确保芯片在极端温度条件下的功能与参数仍满足规格承诺，消费级、工控级、车规级各有温区要求。可靠性筛选保障
Burn-in老化+应力筛选前置消除早期失效(Infant Mortality)，保证出厂产品的长期可靠性，尤其车规级 AEC-Q必需。Bin 等级精细分选
按性能等级(速度Bin、功耗Bin)精细分选，高性能产品溢价销售、低性能产品降级出货，实现良率最大化与收益优化。完整数据追溯
每颗芯片测试数据完整记录，支持SPC统计过程控制、CPK分析、出货批次追溯一为品质体系认证(ISO/ATF)提供数据基础。适用的封装类型与产品领域
传统封装(必做)
QFN/SOP/BGA/LQFP/TSOP,FT是出货前唯一终检环节。
先进封装(必做)
SiP /2.5D-3D / FOWLP / COG / COF, CP+FT双闸门配合，FT验证封装质量。
消费电子
手机AP/射频/PMIC/SoC，常温+高温FT，大批量高速分选。
汽车电子(车规级)
MCU/传感器/电源管理/ADAS，全温区+Burn-in+AEC-Q100严格筛选。
工业控制
MCU/FPGA/通信芯片，宽温区测试+可靠性筛选，满足工业级要求。
通信与网络
基带/射频/交换芯片，AC参数与时序验证，高速接口测试。